1、搶蘋(píng)果的訂單，暫時(shí)無(wú)望
蘋(píng)果是芯片代工市場(chǎng)兵家必爭(zhēng)的客戶，是風(fēng)向標(biāo)。這些年，芯片代工界似乎有不成文的“約定”：誰(shuí)拿下蘋(píng)果，誰(shuí)就能坐上代工“一哥”的位置，所以這些年三星和臺(tái)積電圍繞蘋(píng)果的爭(zhēng)奪一直就沒(méi)有消停過(guò)?，F(xiàn)在蘋(píng)果在臺(tái)積電手里，是臺(tái)積電的第一大客戶，其iPhone13的核心芯片A15就由臺(tái)積電代工，目前臺(tái)積電是全球芯片最大的代工企業(yè)，占有超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。
英特爾CEO帕特·基辛格在去年三月宣布IDM2.0戰(zhàn)略時(shí)表示，希望爭(zhēng)取蘋(píng)果這樣的客戶。一年時(shí)間過(guò)去，蘋(píng)果訂單并未交給英特爾，而且蘋(píng)果還破天荒地接受了臺(tái)積電的芯片漲價(jià)（每次臺(tái)積電整體上調(diào)代工價(jià)格，都會(huì)給予蘋(píng)果“最惠待遇”只漲一丁點(diǎn)，就怕蘋(píng)果轉(zhuǎn)投其他對(duì)手）?，F(xiàn)在蘋(píng)果不僅接受了臺(tái)積電漲價(jià)，今年又包下了臺(tái)積電4納米約12-15萬(wàn)片的產(chǎn)能，用于蘋(píng)果A16處理器的代工，預(yù)計(jì)今年第三季度量產(chǎn)。
臺(tái)積電 “一哥”地位并不是一夜之間長(zhǎng)成的，而且在臺(tái)積電生長(zhǎng)的過(guò)程中，英特爾扮演了重要角色，如果有預(yù)知臺(tái)積電會(huì)成為自己代工路上的最大對(duì)手，英特爾早年一定不會(huì)給臺(tái)積電背書(shū)。
臺(tái)積電誕生于1987年，晶圓代工這種商業(yè)模式剛一問(wèn)世，誰(shuí)都不敢“第一個(gè)吃螃蟹”，把代工訂單交給一個(gè)新廠。如何建立行業(yè)的信任，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀利用原來(lái)工作時(shí)的人脈，找到了英特爾總裁安迪·格魯夫，將其請(qǐng)到工廠，對(duì)臺(tái)積電進(jìn)行認(rèn)證。面對(duì)格魯夫一口氣提出的200多個(gè)問(wèn)題，張忠謀親自組隊(duì)進(jìn)行24小時(shí)攻關(guān)，終于通過(guò)認(rèn)證并拿下英特爾訂單。有了英特爾的訂單做背書(shū)，才拉開(kāi)臺(tái)積電的代工事業(yè)的輝煌序幕。
當(dāng)然，臺(tái)積電這三十年的發(fā)展也并非一帆風(fēng)順，這期間，戰(zhàn)聯(lián)電、戰(zhàn)三星等對(duì)手，搶高通、搶蘋(píng)果等大客戶，中間有很多驚心動(dòng)魄的故事。尤其是蘋(píng)果，這種多金又穩(wěn)定的客戶，是全球代工市場(chǎng)的“肥肉”，誰(shuí)都希望將其納入囊中。早前，蘋(píng)果是三星代工的客戶，在蘋(píng)果推出iPhone、三星也發(fā)布手機(jī)彼此有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系之后，臺(tái)積電乘機(jī)將蘋(píng)果搶了過(guò)來(lái)；后因三星在制程上的領(lǐng)先，又將蘋(píng)果的代工訂單奪了回去；2015年，三星代工的蘋(píng)果A9芯片出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，臺(tái)積電又將蘋(píng)果芯片代工奪了回來(lái)。
現(xiàn)在看，英特爾想把蘋(píng)果芯片訂單搶過(guò)來(lái)的計(jì)劃，暫時(shí)無(wú)望。代工市場(chǎng)有代工市場(chǎng)的規(guī)則，其中的信任、供貨周期、品質(zhì)保障等等一系列關(guān)系的建立，需要時(shí)間，需要契機(jī)。更關(guān)鍵的是，蘋(píng)果在意的先進(jìn)制造工藝上，目前臺(tái)積電在7nm 、5nm市場(chǎng)完全占據(jù)主導(dǎo)地位，從未來(lái)布局上，其依然保持領(lǐng)先。在幾家芯片代工巨頭的未來(lái)規(guī)劃中，臺(tái)積電將在2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，2025年2 nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；三星電子將于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)首批3nm芯片，第二代3nm芯片預(yù)計(jì)將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)，2025年推出2nm工藝；而英特爾相當(dāng)于7nm的Intel 4預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn)，Intel 3將在2023年下半年投產(chǎn)。
不久前，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)又一個(gè)壞消息傳來(lái)。在蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果推出的最新款電腦Mac Studio非常亮眼，新款Mac Studio之所以強(qiáng)，是因?yàn)橛袇柡Φ暮诵奶幚砥餍酒琈1 Ultra，而這個(gè)厲害的芯片是蘋(píng)果與臺(tái)積電緊密捆綁的結(jié)果。
有分析師表示，M1 Ultra技術(shù)非常依賴來(lái)自臺(tái)積電的底層芯片制造工藝。因?yàn)镸1 Ultra芯片其實(shí)并不是新產(chǎn)品，而是由兩個(gè)蘋(píng)果此前推出的M1 Max芯片通過(guò)UltraFusion拼接技術(shù)拼接在一起，而UltraFusion非常依賴臺(tái)積電新制造工藝，如果臺(tái)積電的新制造工藝在蘋(píng)果身上“試爽”，就意味著未來(lái)蘋(píng)果將與臺(tái)積電捆綁得更緊密，而且臺(tái)積電有可能將這樣的先進(jìn)封裝技術(shù)用在更多的客戶身上。
傳統(tǒng)SoC制造技術(shù)的競(jìng)賽上，英特爾追趕尚需要時(shí)日，而且英特爾往前跑，臺(tái)積電、三星也不會(huì)就地等待。在原有的維度下競(jìng)賽，英特爾很難有超越對(duì)手的希望，好客戶的訂單就很難落到英特爾手里。
所以，是時(shí)候重新定義芯片新維度、重建芯片代工牌局的時(shí)候了。

2、契約關(guān)系
Gartner公司副總裁分析師Alan Priestley在采訪中表示，英特爾似乎打算正式將芯片代工業(yè)務(wù)與自家產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)統(tǒng)一起來(lái)。
Priestley解釋道，“讀了英特爾的公告，我的理解就是他們希望建立起新的代工業(yè)務(wù)，而且能夠以履行商業(yè)合同的同一套制造設(shè)施更多服務(wù)于自家產(chǎn)品生產(chǎn)?！?/span>
英特爾已經(jīng)擁有了英特爾代工服務(wù)（IFS）業(yè)務(wù)，但這部分設(shè)施單純?yōu)橥獠靠蛻舴?wù)。Gelsinger似乎想要做出擴(kuò)展，讓IFS能同時(shí)以合同方式為內(nèi)、外部客戶提供代工支持。
如果英特爾真心想要發(fā)展成一家成功的代工服務(wù)公司、專心為其他企業(yè)生產(chǎn)芯片，那團(tuán)隊(duì)之間就不可避免要出現(xiàn)切割。只有這樣，他們才能既確保內(nèi)部產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隨時(shí)可以獲得半導(dǎo)體生產(chǎn)線的使用權(quán)，又向外部客戶保證可以放心把芯片設(shè)計(jì)IP交到英特爾手中。
來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的專業(yè)智能手機(jī)與無(wú)線通信芯片處理器廠商聯(lián)發(fā)科，目前已經(jīng)成為英特爾代工服務(wù)的客戶。不過(guò)還不清楚英特爾具體將從何時(shí)起為聯(lián)發(fā)科制造芯片。
今年早些時(shí)候，英偉達(dá)也表示正考慮利用英特爾代工服務(wù)生產(chǎn)部分芯片，借此擴(kuò)大芯片供應(yīng)能力。GPU巨頭的大部分產(chǎn)品主要由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造，而臺(tái)積電是目前全球最大的半導(dǎo)體代工制造商。
英特爾建立內(nèi)部代工模式的決定，也引發(fā)了其未來(lái)是否可能進(jìn)一步做業(yè)務(wù)拆分，將半導(dǎo)體制造設(shè)施作為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)實(shí)體的猜想。
Priestley認(rèn)為，“英特爾最終可能分為兩個(gè)不同部門(mén)，其一負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，其二負(fù)責(zé)芯片制造。只要后續(xù)決定將公司一分為二，這種明確區(qū)分就完全可行。”
雖然英特爾沒(méi)有對(duì)此做任何說(shuō)明，但其老牌競(jìng)爭(zhēng)廠商AMD在十多年前就做出過(guò)嘗試，最終誕生出了GlobalFoundries、也讓AMD成為一家無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)。
Gelsinger在聲明中總結(jié)道，“采用內(nèi)部代工模式，將使我們擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu)和可預(yù)測(cè)的領(lǐng)先產(chǎn)品迭代速度?！弊鳛橹卣窆久\(yùn)的重要舉措，英特爾將定期發(fā)布相關(guān)更新消息。

3、重塑能力，改造基因
當(dāng)然，僅僅是給業(yè)界洗腦，塑造對(duì)自己有利的競(jìng)爭(zhēng)維度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，英特爾要想做好代工這門(mén)生意，還必須更徹底洗心革面，重塑能力，改造基因。
這幾天，英偉達(dá)CEO黃仁勛在電話采訪中釋放出有可能將代工訂單交給英特爾的事，在業(yè)界引起軒然大波。黃仁勛同時(shí)表達(dá)，合作的事沒(méi)那么快，而且英特爾要想做成這筆生意，還得有很多改變，包括整合供應(yīng)鏈、改變企業(yè)文化等。英特爾CEO帕特·基辛格對(duì)此很是興奮，印證了雙方正在洽談中。

為了代工，帕特·基辛格確實(shí)是拼了。
首先是擴(kuò)產(chǎn)能、擴(kuò)產(chǎn)線。先是去年投資200億美元在美國(guó)建立兩座晶圓工廠，最近又花了190億美元在德國(guó)馬格德堡建廠，目標(biāo)是著力生產(chǎn)小于2納米的芯片。同時(shí)帕特·基辛格還透露，未來(lái)十年將在歐洲共計(jì)投資877億美元，包括在法國(guó)設(shè)立芯片研究中心，擴(kuò)大在愛(ài)爾蘭的現(xiàn)有生產(chǎn)基地，并在意大利構(gòu)建封裝廠（目前在洽談中）。
英特爾除了自己在全球各地大肆建廠，并購(gòu)是帕特·基辛格又一個(gè)破局求生之舉。不久前，英特爾以54億美元買(mǎi)下高塔（Tower Semiconductor）。盡管這樁并購(gòu)盡管價(jià)格不是很高，但意義重大。高塔在產(chǎn)能的地區(qū)布局、產(chǎn)品類型、技術(shù)差異化等維度，都與英特爾IFS（英特爾代工事業(yè)部）有互補(bǔ)效應(yīng)。英特爾的優(yōu)勢(shì)是數(shù)字芯片，所以原有的代工廠都集中在這些維度，但事實(shí)上，模擬芯片才是芯片領(lǐng)域“悶生發(fā)財(cái)”的主兒，盡管模擬芯片只占整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的15%左右，但競(jìng)爭(zhēng)同行少，所以巨頭們賺到的利潤(rùn)就比數(shù)字芯片要高。有數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)的亞德諾公司（ADI）和凌特公司，在整個(gè)周期中的平均毛利率可以達(dá)到60%~76%。
模擬芯片如此高的利潤(rùn)，正是帕特·基辛格想要的，有分析師表示，英特爾當(dāng)下的困局是利潤(rùn)率低。而且去年全球缺芯，很大一部分是模擬芯片，所以英特爾買(mǎi)下高塔，說(shuō)明帕特·基辛格還真是眼光很“毒”，高塔提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產(chǎn)品的代工在以色列、意大利、美國(guó)、日本有制造工廠，是全球MEMS代工TOP10的企業(yè)，年產(chǎn)初制晶圓200萬(wàn)片，其服務(wù)的移動(dòng)、汽車(chē)、電源等都是高增長(zhǎng)市場(chǎng)，無(wú)論是市場(chǎng)領(lǐng)域、技術(shù)產(chǎn)品，還是地緣覆蓋，都是英特爾代工要補(bǔ)的短板。

其次是擁抱RISC-V。作為一家以x86架構(gòu)起家的企業(yè)，業(yè)界戲稱“其擁抱RISC-V相當(dāng)于違背‘祖宗’之意，自己革自己的命；但為了代工業(yè)務(wù)，對(duì)于帕特·基辛格來(lái)說(shuō)，沒(méi)有什么不可以的。在英特爾加入RISC-V基金會(huì)的官宣中表示：“英特爾代工服務(wù)客戶解決方案工程副總裁 Bob Brennan 將加入 RISC-V 董事會(huì)和技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)?！倍以诩尤牖饡?huì)后，英特爾宣布了由英特爾代工服務(wù) (IFS) 主導(dǎo)的多項(xiàng)福利給 RISC-V 社區(qū)，包括IFS將贊助一個(gè)開(kāi)源軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)允許實(shí)驗(yàn)自由，包括整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)、大學(xué)和財(cái)團(tuán)的合作伙伴。IFS 戰(zhàn)略將提供針對(duì)英特爾工藝技術(shù)優(yōu)化的范圍廣泛的領(lǐng)先知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP)。

再次是開(kāi)放X86授權(quán)。一直以來(lái)，英特爾對(duì)于x86的軟核和硬核的授權(quán)都極為謹(jǐn)慎，但為了代工，現(xiàn)在英特爾就沒(méi)有什么不能破的戒了。BobBrennan稱：“我們擁有所謂的多ISA（指令集架構(gòu)）戰(zhàn)略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權(quán)給想要開(kāi)發(fā)芯片的客戶?！蓖ㄟ^(guò)對(duì)x86軟/硬核的授權(quán)，英特爾能夠吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務(wù)。加上此前與高通的合作，現(xiàn)在，英特爾終于成為一家同時(shí)支持X86、ARM、RISC-V三種指令集架構(gòu)代工企業(yè)。

最近英特爾還宣布在代工服務(wù)（IFS）中成立專門(mén)的汽車(chē)團(tuán)隊(duì)，從三個(gè)維度為汽車(chē)制造商提供完整的解決方案：一是開(kāi)放中央計(jì)算架構(gòu)，該架構(gòu)將利用基于“芯?！睒?gòu)建模塊和先進(jìn)封裝技術(shù)，針對(duì)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、算法、軟件和應(yīng)用的優(yōu)化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)的計(jì)算需求；二是推出汽車(chē)級(jí)代工平臺(tái)，與Mobileye合作讓IFS能夠?yàn)槠?chē)客戶交付先進(jìn)的制程技術(shù)；三是實(shí)現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過(guò)渡，IFS將為汽車(chē)制造商提供設(shè)計(jì)服務(wù)和英特爾的IP。

在上一個(gè)十年的智能手機(jī)時(shí)代，成就了蘋(píng)果、高通、ARM，而下一個(gè)十年是智能汽車(chē)的時(shí)代，誰(shuí)會(huì)成為智能汽車(chē)時(shí)代的“蘋(píng)果”？充滿了不確定性，而英特爾想要做的是，用IFS汽車(chē)團(tuán)隊(duì)貼身服務(wù)，將所有可能成為“蘋(píng)果”與“高通”的汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)“一網(wǎng)打盡”。